今年在终端消费需求回温下，法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元，再加上随着半导体渗透率增加，高端封装需求提高、测试时间增加，看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。

随着芯片性能提升，复杂度增加，封装的连接密度亦提升，带动封装技术由传统打线封装走向覆晶封装、2.5D／3D 封装。

外资估计，先进封装市场从2023年到2028年，年复合增长率为12.4％，增长性高于传统封装，也高于整体半导体业，其中2.5D／3D封装市场到2028年将增长到258亿美元，复合年均增长率达18.8％。

以日月光投控来说，受惠AI芯片需求强劲，先进封测产能满载，推升今年8月营收来到529.3亿元新台币，月增2.6%、年增1.3%，写下九个月来新高，也改写同期次高。累计前八月营收3775.7亿元新台币，年增2.7%。

日月光投控更积极布局先进封装，日前通过斥资52.63亿元新台币购入K18厂房，主要设置晶圆凸块封装和覆晶封装制程的生产线，除扩充先进封装的生产量能外，也将以最佳产能配置，提升公司在第一园区封装及测试一元化服务性能，强化整体运营。

京元电今年8月营收则为23.51亿元新台币，月增0.3%、年增12.4%；累计前八月营收为172.16亿元新台币，年增10.7%。

展望后市，法人表示，京元电掌握AI大客户订单，目前AI贡献营收比重已突破一成，在客户持续追单，看好下半年营收逐季向上，且在处分利益挹注下，全年每股纯益可望站上8元新台币大关。

业界透露，现阶段京元电的产能利用率已达到约七成水准，加上新款芯片测试时间拉长的有利因素，均可带动公司中长期运营动能往上，估今年AI GPU及ASIC占公司营收比重料将达15%以上，明年有机会突破三成。

矽格方面，近年强化AI、HPC领域，并接获美系大厂自制AI芯片订单，旗下台星科亦为多家美系处理器大厂供应链合作伙伴，且携手切入共同封装光学组件市场，现已有两家美系网通芯片大厂客户进入合作阶段，成为运营的重要支撑。

南茂目前除了OLED客户有新项目外，公司各应用别增长大多持平，其中OLED和车用相对较好，当前为OLED封测服务为手机客户为主，未来会往车用面板、笔电、平板扩散。