1、台积电首座欧洲晶圆厂8月20日动土 预计2027年底投产

2、软银打造AI芯片 找台积电助阵

3、联发科攻生成式AI再下一城 旗下达哥平台打进研华内部

1、台积电首座欧洲晶圆厂8月20日动土 预计2027年底投产

台积电和伙伴合资的首座欧洲晶圆厂，将于8月20日举办动土典礼。依据规划，台积电欧洲晶圆厂将于德国德勒斯登动土，将成为近年新增半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的一家。

据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工与会；台积电协力厂与伙伴博世、英飞凌和恩智浦也将由高阶主管出席；德国官方代表与德国萨克森自由邦代表受邀出席。

台积电是在2023年8月8日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计画，预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

依据规画，该德国厂月产能约4万片300mm（12吋）晶圆。藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。 ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，欧洲半导体制造公司为台积电和客户合资，合资伙伴包括英飞凌、博世及恩智浦半导体等台积电的重要客户，各持有10%股权。

该厂预定2027年底前开始营运，目标是满足欧盟希望在地化生产汽车与工业晶片的需求，厂址邻近博世的德勒斯登厂，距离英飞凌正斥资50亿欧元扩张的功率半导体厂不远。（经济日报）

2、软银打造AI芯片 找台积电助阵

软银执行长孙正义启动AI大计划，传出有意结合旗下矽智财（IP）大厂安谋与刚买下的英国AI芯片制造商Graphcore的优势，打造AI芯片与软件，原规划找英特尔作为关键的AI芯片代工伙伴，现在转向拥抱台积电（2330）生产芯片。

对于相关传闻，至昨（15）日截稿前，未获得台积电回应。业界分析，若软银再找台积电生产AI芯片，将为台积电先进制程订单再添动能。

英国金融时报（FT）引述知情人士报导，如果软银能与台积电达成协议，孙正义可能需要另一个合作伙伴来提供英特尔所能提供的芯片设计专业知识。

知情人士说，孙正义曾打算投资数十亿美元，借此引领软银走向AI热潮的中心。他的计画是结合旗下安谋的芯片设计专业，以及Graphcore的生产专业知识，再拉英特尔来代工芯片，借此供应大型科技公司AI芯片和软体。但软银和英特尔的谈判未能取得进展，因而与台积电洽商。

报导说，软银找英特尔美国厂生产AI芯片，有可能取得拜登政府《芯片法案》提供的资金，但并未成局。转银这家日本科技集团将谈判失败归咎于英特尔，指其无法满足对数量和速度的要求。

但由于有能力生产尖端AI处理器的制造商非常有限，软银与台积电若未能达成协议，仍有可能与英特尔重启谈判。

孙正义这项最新投资的成本可能高达数百亿美元，与软银关系密切的人士警告，现阶段就给出所需总投资金额的数字并不实际。

据传，孙正义已经向Google、Meta等大型科技集团推销，试图争取支持和融资。他也接触了沙乌地阿拉伯和阿拉伯联合大公国等投资人，但尚未达成任何协议。

消息人士说，孙正义仍打算设计和生产AI芯片，原型可能在几个月内准备就绪。（经济日报）

3、联发科攻生成式AI再下一城 旗下达哥平台打进研华内部

联发科（2454）发展AI再下一城，研华与联发科昨（15）日共同宣布展开策略合作，研华成为全球首家全面导入联发科生成式AI服务平台达哥（MediaTek DaVinci）的企业，将是提升员工日常工作生产力的重要工具。

研华资讯处协理林咏杰表示，AI运算从云端走向边缘已成趋势，更是落实到工作日常。此次与联发科合作导入达哥平台，是希望能在组织中培养AI创新思维、实现Everyday AI策略，希望借此提升员工的工作效率。

为鼓励全员踊跃参与，研华内部发起一系列的AI创新竞赛，研华认为，唯有透过AI技术的广泛应用，才能为自己与客户创造更大的价值，同时也为台湾的AI产业发展注入全新动能。

联发科人工智慧暨数据工程处协理叶家顺指出，达哥平台旨在解决企业采用生成式AI时所面临的各式挑战，让各行各业能在弹性且开放的平台下，开发专属的生成式AI应用。双方期待此次合作，不仅能为研华组织创造价值，更能成为台湾生成式AI跨企业合作的成功示范。

研华在导入达哥平台后，于内部举办一系列生成式AI创新竞赛与教学工作坊。竞赛范畴涵盖多个领域，从办公室应用、品牌行销、业绩分析、人力资源服务、客户服务、软体开发等。

联发科的达哥生成式AI服务平台今年4月推出，该平台基于联发科生成式AI服务框架（GAISF）开发，强调具备高度资料安全性，更能提高生产力；该平台也支援多种大语言模型，包含联发创新基地最新发布的繁体中文大语言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe），使其在繁体中文处理能力上表现优异。

联发科提到，达哥平台的智慧助理服务是全新云端解决方案，主要将智慧助理功能API化后，整合到各种软硬体产品和服务中，可提升使用体验和工作效率，充分展现可扩展性和灵活性，以适应不同规模的业务需求。

联发科强调，双方合作期望能抛砖引玉，邀请并推动更多企业加入生成式AI的行列。此外，双方于边缘AI产品开发也将进一步合作，期待为台湾在全球AI竞争中赢得先机。

达哥平台一开始是因应公司内部的AI应用需求，后来评估可以转为对外提供的业务，展现出联发科在AI领域布局甚深，除原本的业务获得加持，也逐渐产生多元成果。