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中国工程院发布2024全球工程前沿,高性能存算一体芯片等上榜
  • 24-12-19 17:50
  • 高捷芯城

12月18日,中国工程院《全球工程前沿2024》报告发布。


2024全球工程前沿呈现四大特点。一是工程前沿研究向极微观深入:芯片、生物医学、量子物理等科技前沿不断深入发展,引发全球科技和产业创新颠覆性变革。二是工程前沿探索向极端条件迈进:制造、能源、材料等领域技术加速进步,抗灾、耐极温、耐腐蚀等材料性能为制造业发展和极端环境作业提供了更加可靠的保证。三是工程前沿开发向极精准拓展:全球卫星导航精确定位技术、机器人精准操控技术的发展,开辟了人类生产和生活新空间。四是工程前沿创新向极综合交叉发力:多学科交叉渗透,理论应用互相促进,传统研究和新兴研究互相结合并扩散拓展,为全球科技创新与产业创新深度融合开辟新途径。


2024年度“全球工程前沿”研究按照中国工程院9个学部所属的学科领域,通过数据分析与专家研判相结合,筛选获得92个工程研究前沿和92个工程开发前沿,并对其中最重要的27个研究前沿和27个开发前沿进行深入解读,制定重点前沿发展路线图。同时,为引领工程科技创新,项目组与《Engineering》期刊联合评选发布2024年度“全球十大工程成就”。


其中,"信息与电子工程"类异质集成晶圆级键合及先进封装技术、基于新型非易失存储器的高性能存算一体芯片等上榜。



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